Item request has been placed!

Item request cannot be made.

Processing Request

نتائج البحث

Display Settings

النتائج لكل صفحة: 10

Sort By: Relevance

فلترة النتائج

إعادة تعيين خيارات الفبترة

Item request has been placed!

Item request cannot be made.

Processing Request

Heterogeneous 3D integration of MOEMS and ICs

Authors : Niklaus, Frank; Fischer, Andreas C.

Subjects: bolometer arrays; CMOS; IC

Source: International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics.

تفاصيل العنوان

اقرأ على الانترنت اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Academic Journal

Recent Progresses and Perspectives of UV Laser Annealing Technologies for Advanced CMOS Devices

Authors : Toshiyuki Tabata; Fabien Rozé; Louis Thuries

Subjects: UV laser annealing; CMOS; 3D integration

Source: Electronics; Volume 11; Issue 17; Pages: 2636

تفاصيل العنوان

اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Performance Analysis of Nanoelectromechanical Relay-Based Field-Programmable Gate Arrays

Authors : Qin, Tian; Bleiker, Simon J.; Rana, Sunil

Subjects: NEM Logic; 3D integration; low-power electronics

Source: IEEE Access. 6:15997-16009

تفاصيل العنوان

اقرأ على الانترنت اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Academic Journal

Advanced FD-SOI and Beyond Low Temperature SmartCut™ Enables High Density 3-D SoC Applications

Authors : W. Schwarzenbach; B.-Y. Nguyen; L. Ecarnot

Subjects: FD-SOI; SmartCut; 3D integration

Source: IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 7, Pp 863-868 (2019)

تفاصيل العنوان

اقرأ على الانترنت اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Silicon nanowire based devices for More than Moore Applications

Authors : Jayakumar, Ganesh, 1987;

Subjects: silicon nanowire; biosensor; CMOS

Source: TRITA-EECS-AVL.

تفاصيل العنوان

اقرأ على الانترنت اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

A Fabrication Process for Emerging Nanoelectronic Devices Based on Oxide Tunnel Junctions

Authors : Bruno Lee Sang; Patrick Harvey-Collard; Marina Labalette ...

Subjects: Fabrication; Materials science; Article Subject

Source: Journal of Nanomaterials, Vol 2017 (2017)Journal of NanomaterialsJournal of Nanomaterials, Hindawi Publishing Corporation, 2017, 2017, pp.1-8. ⟨10.1155/2017/8613571⟩

تفاصيل العنوان

اقرأ على الانترنت اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Dissertation/ Thesis

Low thermal budget CMOS processing for 3D Sequential Integration ; Fabrication de CMOS à basse température pour l'intégration 3D séquentielle

Authors : Lu, Cao-Minh;

Subjects: Cmos; Ultra-Low temperature; 3D sequential integration

Source: https://theses.hal.science/tel-01824340 ; Micro et nanotechnologies/Microélectronique. Université Grenoble Alpes, 2017. Français. ⟨NNT : 2017GREAT109⟩.

تفاصيل العنوان

اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Dissertation/ Thesis

Modeling and design of 3D Imager IC ; Modélisation et conception de circuits intégrés tridimensionnels

Authors : Viswanathan, Vijayaragavan;

Subjects: CMOS image sensor; 3D imager IC; Pareto front methodology

Source: https://theses.hal.science/tel-00795558 ; Other. Ecole Centrale de Lyon, 2012. English. ⟨NNT : 2012ECDL0022⟩.

تفاصيل العنوان

اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Dissertation/ Thesis

Three dimensional sequential integration: Study, fabrication and caracterisation ; Intégration à trois dimensions séquentielle: Etude, fabrication et caractérisation

Authors : Batude, Perrine;

Subjects: Microelectronic; 3D sequential integration; Low temperature process

Source: https://theses.hal.science/tel-00455428 ; Matière Condensée [cond-mat]. Institut National Polytechnique de Grenoble - INPG, 2009. Français. ⟨NNT : ⟩.

تفاصيل العنوان

اقرأ أكثر حفظ في قائمتي