Item request has been placed!

Item request cannot be made.

Processing Request

نتائج البحث

Display Settings

النتائج لكل صفحة: 10

Sort By: Relevance

فلترة النتائج

Collection : Hathi Trust Digital Library

إعادة تعيين خيارات الفبترة

Item request has been placed!

Item request cannot be made.

Processing Request

Academic Journal

Dielectric breakdown of printed wiring assemblies in electronic packages /

Authors : Noble, Robert P.; Sandia Corporation.

Subjects: Electronic packaging; Breakdown (Electricity)

تفاصيل العنوان

اقرأ أكثر حفظ في قائمتي

Academic Journal

Microelectronic interconnection bonding with ribbon wire /

Authors : Kessler, H. K.; Sher, A. H.; Institute for Applied Technology (U.S.). Electronic Technology Division.

Subjects: Wire bonding (Electronic packaging); Ultrasonic welding; Miniature electronic equipment

تفاصيل العنوان

اقرأ أكثر حفظ في قائمتي