نبذة مختصرة : The inactivation of antibiotic resistant Escherichia coli (Gram negative) and Staphylococcus aureus (Gram positive) seeded in greywater by bimetallic bio-nanoparticles was optimized by using response surface methodology (RSM). The bimetallic nanoparticles (Cu/Zn NPs) were synthesized in secondary metabolite of a novel fungal strain identified as Aspergillus iizukae EAN605 grown in pumpkin medium. Cu/Zn NPs were very effective for inhibiting growth of E. coli and S. aureus. The maximum inactivation was optimized with 0.028 mg mL-1 of Cu/Zn NPs, at pH 6 and after 60 min, at which the reduction of E. coli and S. aureus was 5.6 vs. 5.3 and 5.2 vs. 5.4 log reduction for actual and predicted values, respectively. The inactivation mechanism was described based on the analysis of untreated and treated bacterial cells by Field emission scanning electron microscopy (FESEM), Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy (EDS), Atomic Force Microscopy (AFM) revealed a damage in the cell wall structure due to the effect of Cu/Zn ... : تم تحسين تعطيل الإشريكية القولونية المقاومة للمضادات الحيوية (سلبية الغرام) والمكورات العنقودية الذهبية (إيجابية الغرام) المصنفة في المياه الرمادية بواسطة الجسيمات النانوية الحيوية ثنائية المعدن باستخدام منهجية سطح الاستجابة (RSM). تم تصنيع الجسيمات النانوية ثنائية المعدن (NPs النحاس/الزنك) في مستقلب ثانوي لسلالة فطرية جديدة تم تحديدها باسم Aspergillus iizukae EAN605 نمت في وسط اليقطين. كانت الجسيمات النانونية النحاسية/الزنك فعالة جدًا في تثبيط نمو الإشريكية القولونية والبكتيريا العنقودية الذهبية. تم تحسين الحد الأقصى للتثبيط مع 0.028 ملجم ملليلتر -1 من الجسيمات النانوية النحاسية/الزنك، عند الرقم الهيدروجيني 6 وبعد 60 دقيقة، حيث كان الحد من الإشريكية القولونية و S. aureus 5.6 مقابل 5.3 و 5.2 مقابل 5.4 انخفاض السجل للقيم الفعلية والمتوقعة، على التوالي. تم وصف آلية التعطيل بناءً على تحليل الخلايا البكتيرية غير المعالجة والمعالجة بواسطة الفحص المجهري الإلكتروني للمسح الضوئي للانبعاثات الميدانية (FESEM)، والفحص الطيفي للأشعة السينية المشتتة للطاقة (EDS)، والفحص المجهري للقوة الذرية (AFM) كشف عن تلف في بنية جدار ...
No Comments.