Estudo do comportamento físico e mecânico de painéis aglomerados fabricados com partículas de Tectona grandis e Corymbia citriodora.

Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEB ; A diretriz deste trabalho foi a confecção de painéis aglomerados em laboratório, utilizando partículas de madeira Corymbia citriodora e da madeira Tectona grandis, popularmente conhecida como teca, variando a granulometria dos cavacos e utilizando a resina poliuretana à base de óleo de mamona AG101, sob processo de prensagem a 110 º C e 190 bar de pressão. A densidade alvo foi estabelecida em 750 kg/m³, definindo-o como painel de média densidade, onde foram fabricados 5 traços com adições diferentes de material, com o painel T1 com 100% de partículas de Corymbia, T2 com 75% Corymbia e 25% teca, T3 contendo 50% Corymbia e 50% teca, o painel T4 contendo 25% Corymbia e 75% teca e o quinto painel contém100% de partículas de teca. Para avaliação das qualidades dos painéis construídos, foram realizados ensaios físicos e mecânicos destrutivos e não destrutivos estabelecidos pelas normas NBR 14810-2 (2013), NBR 14810-2 (2002) e ANSI A 208.1 (1993), ensaios não destrutivos de densitometria de raios-X e análise tridimensional dos painéis pelo ensaio de Microtomografia de raio X. A resina PU utilizada na proporção de 10% do peso total do material seco contribuiu com o aumento da resistência mecânica e resistência quanto absorção de água, inchamento e estabilidade nos teores de umidade e respondeu muito bem aos ensaios mecânicos com aplicação de carga, como atestado pela literatura voltada a adesivos indissolúveis. Todos os painéis contendo adição de Tectona grandis em sua composição obtiveram resultados dentro dos requisitos, enquanto o painel T1 e 100% Corymbia não apresentou valores que suprissem a maioria das exigências da NBR 14810-2 (2013). Os ensaios de densitometria mostraram uma excelente conformidade e homogeneidade quanto a densidade estrutural dos painéis, e a avaliação estrutural por microtomografia proporcionou uma análise mais precisa da estrutura tridimensional e o mapeamento de espaços em vazio e detalhes como falhas de preenchimento e falhas de adesão do adesivo ...