نبذة مختصرة : RESUMO As pesquisas sobre o tratamento térmico em painéis OSB (oriented strandboard) vêm buscando reduzir a higroscopicidade dos painéis, bem como aliviar as tensões geradas durante o processo de prensagem. Entretanto, o tratamento térmico acima de 160ºC pode causar inativação da superfície da madeira, tornando-a mais lisa, diminuindo a penetração do adesivo e por conseqüência, reduzindo a qualidade da adesão. O lixamento da superfície de painéis OSB pode tornar a superfície mais rugosa aumentando a qualidade da adesão e a resistência na linha de cola. O presente estudo teve como objetivo avaliar a resistência na linha de cola de painéis OSB tratados termicamente, assim como a influência do lixamento na qualidade da colagem dos painéis. Foram obtidos, aleatoriamente painéis comerciais de OSB que foram tratados termicamente em prensa laboratorial segundo dois níveis temperaturas (190 e 220ºC), três tempos de duração (12, 16 e 20 minutos). Foram cortados 84 corpos-de-prova (CP) sendo que a metade foi lixada. O ensaio de resistência ao cisalhamento da linha de cola foi conduzido segundo ASTM D1037, sendo avaliado o adesivo resorcinol-formaldeído na gramatura de 360 g/m². Os resultados mostraram que o tratamento térmico teve influência na resistência, diminuindo-a levemente em comparação ao material não- tratado. Foi identificado efeito interativo entre a temperatura e o tempo de tratamento. Entretanto, com a operação de lixamento esse efeito foi removido e as diferenças com a testemunha foram diminuídas. Observou-se que os ganhos na resistência com o lixamento foram de até 15%. Sendo assim, o tratamento térmico apresentou pouca influência na resistência da linha de cola e o efeito do lixamento apresentou-se como um processo benéfico, melhorando a qualidade da adesão dos painéis OSB. ; ABSTRACT Research to improve dimensional stability of oriented strand boards (OSB) through thermal treatment has been done. It aims to reduce the higroscopicity of the wood particles as well as to relieve the compression stresses ...
No Comments.